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功率半导体器件热阻测试工装
摘要文本
东莞南方半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种功率半导体器件热阻测试工装，其包括：支撑平台，其上表面设置有一夹具组件，支撑平台的下表面设置有一温控器件；夹具组件包括基板以及设置于基板上的引脚固定插座和若干电极转接孔；引脚固定插座内设置有若干插接孔，插接孔还与相应的电极转接孔电性连接；第一温度传感器，其嵌装在支撑平台上；基板通过可移动定位结构与支撑平台连接，以使得待测半导体器件与第一温度传感器抵接或分离。本实用新型上述技术方案提供的功率半导体器件热阻测试工装，允许在不更换测试设备的情况下，直接对半导体器件进行完整的热阻测试流程。这不仅减少了测试过程中需要的硬件数量，降低了硬件成本，还提高了测试效率。 该数据由<>整理
专利主权项内容
1.一种功率半导体器件热阻测试工装，其特征在于，包括：
支撑平台，其上表面设置有一夹具组件，所述支撑平台的下表面设置有一温控器件，所述温控器件用于通过加热或制冷的方式调控所述支撑平台上表面的温度；
所述夹具组件包括基板以及设置于所述基板上的引脚固定插座和若干电极转接孔；
所述引脚固定插座内设置有若干插接孔，所述插接孔用于与待测半导体器件的引脚以插拔方式电性连接，所述插接孔还与相应的所述电极转接孔电性连接；
第一温度传感器，其嵌装在所述支撑平台上，所述第一温度传感器用于检测待测半导体器件的壳温；
所述基板通过可移动定位结构与所述支撑平台连接，以使得待测半导体器件与所述第一温度传感器抵接或分离。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 功率半导体器件热阻测试工装 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420433956.X |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN222145154U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | G01R31/26 |
| 权利人 | 东莞南方半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 李坚庆; 李锡光; 乔良; 张胜发 |
| 地址 | 广东省东莞市松山湖园区新竹路4号12栋601室 |