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一种小型化集成式芯片测试装置

申请号: CN202420410288.9
申请人: 成都能通科技股份有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

成都能通科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种小型化集成式芯片测试装置,包括从前至后依次连接的ATX电源模块、测试底板、适配模块和芯片测试座;所述测试底板包括电源管理单元、计算机和FPGA,所述电源管理单元分别与ATX电源模块、计算机和FPGA连接,所述FPGA通过高速串行总线与计算机连接,且通过高速连接器与适配模块连接,所述适配模块与芯片测试座的高速弹簧探针的底部针脚连接,所述芯片测试座的高速弹簧探针的顶部与待测芯片的管脚连接。本实用新型采用模块化的设计思路,实现了小型化集成;本实用新型在测试底板中集成了单板计算机、FPGA,既可以部署操作系统、软件,也可以提供SPI、离散线、串行总线接口、时钟信号,具有较好的实用性。

专利主权项内容

1.一种小型化集成式芯片测试装置,其特征在于,包括从前至后依次连接的ATX电源模块(9)、测试底板(7)、适配模块(8)和芯片测试座;所述测试底板(7)包括电源管理单元、计算机和FPGA,所述电源管理单元分别与ATX电源模块(9)、计算机和FPGA连接,所述FPGA通过高速串行总线与计算机连接,且通过高速连接器与适配模块(8)连接,所述适配模块(8)与芯片测试座的高速弹簧探针的底部针脚连接,所述芯片测试座的高速弹簧探针的顶部与待测芯片(12)的管脚连接。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种小型化集成式芯片测试装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420410288.9
申请日 2024/3/4
公告号 CN222145162U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 G01R31/28
权利人 成都能通科技股份有限公司
发明人 李堤阳; 黄明; 刘睿
地址 四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号