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一种晶圆温度测试装置

申请号: CN202420138069.X
申请人: 宁波芯健半导体有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

宁波芯健半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及芯片生产相关领域,尤其是涉及一种晶圆温度测试装置,其包括识别触点、读取器及固定架,所述固定架卡接固定于加热盘上,所述固定架上开设有供所述识别触点卡接固定的卡槽,所述识别触点与晶圆表面抵触连接,所述识别触点的数量至少为三,各所述识别触点均与所述读取器之间电连接且各所述识别触点的导线穿设于所述固定架上。本申请能够对晶圆表面温度进行测量,从而改善晶圆表面温度不均的情况的效果。

专利主权项内容

1.一种晶圆温度测试装置,其特征在于:包括识别触点(1)、读取器(2)及固定架(3),所述固定架(3)卡接固定于加热盘上,所述固定架(3)上开设有供所述识别触点(1)卡接固定的卡槽(32221),所述识别触点(1)与晶圆表面抵触连接,所述识别触点(1)的数量至少为三,各所述识别触点(1)均与所述读取器(2)之间电连接且各所述识别触点(1)的导线穿设于所述固定架(3)上。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆温度测试装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420138069.X
申请日 2024/1/19
公告号 CN222146139U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 宁波芯健半导体有限公司
发明人 李春阳; 任超; 彭祎; 刘凤
地址 浙江省宁波市宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号