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一种高功率密度的分立器件封装结构
摘要文本
上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，具体来说是一种高功率密度的分立器件封装结构, 包括独立的第一框架部、第二框架部、塑封外壳和芯片。第一框架部包括主体部、连接部和第一引脚部，第一引脚部包括一直立部和两突出部。第二框架部包括第二引脚部和第三引脚部，第二引脚部包括埋入部与露出部，第三引脚部位于第二框架部上，包括埋入部和露出部。本实用新型同现有技术相比，其优点在于：主体部的尺寸较大，厚度较薄，且散热面朝上，散热效率高。第一引脚部、第二引脚部的尺寸都较大，降低了引脚处的寄生电阻，在过大电流时，第一引脚部和第二引脚部的产生的焦耳热减小，避免出现热集中的现象，从而满足分立器件应用在高功率密度的工况下。。来自-数-据-官网
专利主权项内容
1.一种高功率密度的分立器件封装结构，包括独立的第一框架部、第二框架部、塑封外壳和芯片，其特征在于
所述第一框架部包括主体部、连接部和第一引脚部，所述第一引脚部作为该分立器件的漏极引脚，包括一直立部和两突出部，直立部是与主体部垂直的，从主体部的左侧延伸至右侧，从塑封外壳的底部延伸至顶部的长方体，突出部位于直立部上方，靠近塑封外壳顶部的一面分别向两侧突出。 百度 数据网
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高功率密度的分立器件封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420506029.6 |
| 申请日 | 2024/3/15 |
| 公告号 | CN222146199U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司 |
| 发明人 | 安光昊; 洪建中; 李传英 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |