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用于箱体级联散热设计的方法、电子设备及存储介质

申请号: CN202311576168.2
申请人: 芯华章智能科技(上海)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于箱体级联散热设计的方法、电子设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311576168.2
申请日 2023/11/24
公告号 CN117668949A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 G06F30/10
权利人 芯华章智能科技(上海)有限公司
发明人 周鸿飞; 管金库
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

摘要文本

芯华章智能科技(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提供一种用于箱体级联散热设计的方法,所述箱体包括第一箱体、第二箱体和中置面板,所属中置面板可以放置一个或多个连接器,所述第一箱体和所述第二箱体可以由所述连接器级联,所述第一箱体与所述中置面板相对的一侧设有前面板,所述第二箱体与所述中置面板相对的一侧设有后面板,其中,包括:根据所述箱体的散热量确定所述箱体的风机,所述风机设置在所述后面板;根据所述风机、所述第一箱体的风阻和所述第二箱体的风阻计算所述中置面板的风阻;以及根据所述中置面板的风阻,设计所述中置面板。

专利主权项内容

1.一种用于箱体级联散热设计的方法,所述箱体包括第一箱体、第二箱体和中置面板,所属中置面板可以放置一个或多个连接器,所述第一箱体和所述第二箱体可以由所述连接器级联,所述第一箱体与所述中置面板相对的一侧设有前面板,所述第二箱体与所述中置面板相对的一侧设有后面板,其中,包括:根据所述箱体的散热量确定所述箱体的风机,所述风机设置在所述后面板;根据所述风机、所述第一箱体的风阻和所述第二箱体的风阻计算所述中置面板的风阻;以及根据所述中置面板的风阻,设计所述中置面板。。来自马克数据网