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针对晶圆的缺陷的聚类方法、系统、设备及计算机可读介质
申请人信息
- 申请人:上海朋熙半导体有限公司
- 申请人地址:201208 上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼
- 发明人: 上海朋熙半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 针对晶圆的缺陷的聚类方法、系统、设备及计算机可读介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311415856.0 |
| 申请日 | 2023/10/30 |
| 公告号 | CN117454206A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | G06F18/2321 |
| 权利人 | 上海朋熙半导体有限公司 |
| 发明人 | 赵京雷; 张强 |
| 地址 | 上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼 |
摘要文本
上海朋熙半导体有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种针对晶圆的缺陷的聚类方法、系统、设备及计算机可读介质。所述方法包括：获取所述晶圆的各缺陷分别对应的多个缺陷数据点；所述缺陷数据点用于表征所述缺陷的位置和大小；根据R树，确定所述缺陷数据点的索引信息；根据所述R树和DBSCAN算法执行扫描操作，以根据所述索引信息和所述缺陷数据点，确定所述各缺陷的外接矩形，并对所述外接矩形进行交叉处理，得到簇列表；汇总各缺陷对应的簇列表，得到所述晶圆的缺陷的聚类结果。可以至少用以解决相关技术的方案中，聚类效率较低，无法满足快速发展的业务需求的技术问题。
专利主权项内容
马 克 数 据 网 1.一种针对晶圆的缺陷的聚类方法，其特征在于，所述方法包括：获取所述晶圆的各缺陷分别对应的多个缺陷数据点；所述缺陷数据点用于表征所述缺陷的位置和大小；根据R树，确定所述缺陷数据点的索引信息；根据所述R树和DBSCAN算法执行扫描操作，以根据所述索引信息和所述缺陷数据点，确定所述各缺陷的外接矩形，并对所述外接矩形进行交叉处理，得到簇列表；根据所述簇列表，确定所述缺陷的聚类结果。