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芯片信号分析硬件模块、系统、处理器芯片及电子设备
申请人信息
- 申请人:上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
- 申请人地址:201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 发明人: 上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片信号分析硬件模块、系统、处理器芯片及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311698097.3 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN117725863A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G06F30/33 |
| 权利人 | 上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司 |
| 发明人 | 唐明桂; 李超超; 章书浩; 涂冰; 刘洋 |
| 地址 | 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼; 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房 |
摘要文本
上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供一种芯片信号分析硬件模块、系统、处理器芯片及电子设备，通过软件资源模块搭载或调用用于芯片信号分析的软件资源，并通过芯片数据获取模块，读取软件资源，获取目标走线上的电路数据，进而以服务器芯片的数据传输协议，将电路数据传输至总线协议转换模块，总线协议转换模块完成时序同步和协议转换流程，将电路数据根据预设的目标协议封装成封装数据，以目标协议传输至调试模块进行芯片信号分析，由此，提升了应用场景的普适性，并提升了软件交互的效率，降低了芯片信号分析过程中软件资源的占用，解决了POWER架构下的处理器芯片信号分析系统在进行硅后芯片验证流程中，软件交互效率低、软件资源占用大的问题。
专利主权项内容
1.一种芯片信号分析硬件模块，所述芯片信号分析硬件模块应用于POWER架构下的目标芯片，其特征在于，所述芯片信号分析硬件模块用于获取所述目标芯片中预设目标走线上的电路数据，以目标协议进行封装，获得封装数据并传输至预设的存储单元或调试单元；其中，所述目标协议包括高级跟踪总线协议ATB，所述封装数据用于对所述目标走线的信号响应情况进行分析，获得所述目标走线的工作状态信息或故障信息。