一种3D封装石英晶体时钟模组

专利主权项内容

1.一种3D封装石英晶体时钟模组，其特征在于，包括：基底(12)、石英晶体频率元器件(1)、IC芯片(2)、第一绝缘层(3)、第二绝缘层(4)、第三绝缘层(5)、第四绝缘层(6)、测试位连接柱(7)、测试柱(8)和导电柱(10)；
石英晶体频率元器件(1)底部朝上的设置在基底(12)，IC设置在石英晶体频率元器件(1)的底面上，第一绝缘层(3)覆盖石英晶体频率元器件(1)和IC芯片(2)，第一绝缘层(3)、第二绝缘层(4)、第三绝缘层(5)和第四绝缘层(6)由下至上叠加并连成一体；
两个测试位连接柱(7)分别对应石英晶体频率元器件(1)的两个测试脚位(1-1)，测试位连接柱(7)嵌入第一绝缘层(3)和第二绝缘层(4)，测试位连接柱(7)的底部与对应的测试脚位(1-1)导电连接；两个测试柱(8)分别对应IC芯片(2)的两个测试脚，测试柱(8)嵌入第二绝缘层(4)，测试柱(8)的底部与对应的测试脚导电连接；
测试连接柱与测试柱(8)一一对应，第二绝缘层(4)顶面设有连接相对应的测试连接柱与测试柱(8)的第一导电带(9)；
四个导电柱(10)与IC芯片(2)的四个输入输出脚一一对应，导电柱(10)嵌入第一绝缘层(3)、第二绝缘层(4)、第三绝缘层(5)和第四绝缘层(6)，导电柱(10)的底部导电连接对应的输入输出脚；第四绝缘层(6)上设有与各导电柱(10)一一对应的第二导电带(11)，第二导电带(11)远离导电柱(10)的一端延伸至第四绝缘层(6)边沿。