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一种参数化的芯片仿真用例管理方法、系统及介质

申请号: CN202311759564.9
申请人: 成都北中网芯科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

成都北中网芯科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种参数化的芯片仿真用例管理方法、系统及介质;涉及芯片验证技术领域;配置已定义好的结构参数用例文件,所述结构参数用例文件包括独立结构参数用例或结构参数用例组;获取待执行用例名;判断待执行用例名是否在参数结构文件中有定义;若是,则调取当前用例名对应的所有参数结构定义并传递给仿真器执行仿真;否则,输出错误日志;本发明在现有的基于UVM平台用例编写技术上进行方法上的改进,通过结构参数用例文件实现参数化加载,使得每次新增用例时不需要在对验证环境进行编译,能实现几个UVM_TEST用例文件实现1K‑10K级别用例加载,减少SV文件的占用空间,大大提升用例管理及编写效率。

专利主权项内容

1.一种参数化的芯片仿真用例管理方法,其特征在于,包括:配置已定义好的结构参数用例文件,所述结构参数用例文件包括独立结构参数用例或结构参数用例组;获取待执行用例名;判断待执行用例名是否在参数结构文件中有定义;若是,则调取当前用例名对应的所有参数结构定义并传递给仿真器执行仿真;否则,输出错误日志。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种参数化的芯片仿真用例管理方法、系统及介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311759564.9
申请日 2023/12/20
公告号 CN117688902A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G06F30/398
权利人 成都北中网芯科技有限公司
发明人 王万财; 杨成勇; 于洪涛; 何朝晖
地址 四川省成都市高新区安泰五路831号