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一种增材制造用高比重钨合金粉末、制备方法及应用

申请号: CN202311392852.5
申请人: 西华大学; 成都广大精微新材料有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

西华大学; 成都广大精微新材料有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供了一种增材制造用高比重钨合金粉末,属于金属基复合材料和增材制造技术领域,包含W元素和过渡金属元素,其中W元素的质量分数≥30%,过渡金属元素的质量分数≤70%;所述高比重钨合金粉末为实心球形合金化粉末,粉末内部无孔隙,其微观组织由钨晶粒和固溶有钨的过渡金属元素粘结相组成;所述高比重钨合金粉末的松装密度为理论密度的50%及以上,振实密度为理论密度的60%及以上,霍尔流速≤14s/50g,粒径分布为15~53μm。该高比重钨合金粉末具有更高的自身强度、松装密度和振实密度,及更低的霍尔流速,有利于提高增材制造产品的性能。本发明还提供一种增材制造用高比重钨合金粉末的制备方法及应用。

专利主权项内容

更多数据:搜索马克数据网来源: 。1.一种增材制造用高比重钨合金粉末,其特征在于,所述高比重钨合金粉末包含W元素和过渡金属元素,其中,W元素的质量分数≥30%,所述过渡金属元素的质量分数≤70%;所述过渡金属元素包括Ni,还包括Fe、Cu和Co中的至少一种;所述高比重钨合金粉末为实心球形合金化粉末,所述实心球形合金化粉末内部无孔隙;所述高比重钨合金粉末的微观组织由钨晶粒和固溶有钨的过渡金属元素粘结相组成;所述高比重钨合金粉末的松装密度为理论密度的50%及以上;所述高比重钨合金粉末的振实密度为理论密度的60%及以上;所述高比重钨合金粉末的霍尔流速≤14s/50g;所述高比重钨合金粉末的粒径分布为15~53μm。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种增材制造用高比重钨合金粉末、制备方法及应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311392852.5
申请日 2023/10/25
公告号 CN117564262A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 B22F1/065
权利人 西华大学; 成都广大精微新材料有限公司
发明人 宋久鹏; 谢芳; 韩壮; 文宏尊; 史巾搏
地址 四川省成都市金牛区土桥金周路999号; 四川省成都市彭州市丽春镇航动社区十组