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一种含温度和应变传感的硅基微模组结构及制备方法
申请人信息
- 申请人:中国工程物理研究院电子工程研究所
- 申请人地址:621054 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
- 发明人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种含温度和应变传感的硅基微模组结构及制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311588417.X |
| 申请日 | 2023/11/23 |
| 公告号 | CN117613033A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 发明人 | 曹林炜; 王月兴; 张翔鸥; 孙翔宇; 周泉丰 |
| 地址 | 四川省绵阳市游仙区绵山路64号 |
摘要文本
中国工程物理研究院电子工程研究所取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种含温度和应变传感的硅基微模组结构及制备方法，所述硅基微模组结构包括：硅基板，利用半导体前道工艺在所述硅基板表面集成温度传感器及应变传感器；芯片，所述芯片通过晶圆级扇出工艺集成在含温度传感器及应变传感器的硅基板腔体内部；以及互联金属，所述互联金属将所述芯片、温度传感器以及应变传感器的信号引出至预设位置，与焊球键合。本发明通过采用内嵌传感集成架构，将半导体电阻式温度、应变传感器集成在晶圆扇出硅基微模组内部，可以直接得到含温度、应变传感器的硅基微模组，从而实现硅基微模组内部的温度、应变等物理量的监测，为硅基微模组的健康状态评估提供了数据支撑和技术支撑。。 （来源 专利查询网）
专利主权项内容
1.一种含温度和应变传感的硅基微模组结构，其特征在于，所述硅基微模组结构包括：硅基板，利用半导体前道工艺在所述硅基板表面集成温度传感器及应变传感器；芯片，所述芯片通过晶圆级扇出工艺集成在含温度传感器及应变传感器的硅基板腔体内部；以及互联金属，所述互联金属将所述芯片、温度传感器以及应变传感器的信号引出至预设位置，与焊球键合；其中所述互联金属表面通过介质层绝缘。