一种用于芯片封装的晶圆定位载台

专利主权项内容

1.一种用于芯片封装的晶圆定位载台，包括载台本体，其特征在于：所述载台本体的顶部设置有旋转台机构，所述载台本体的顶部设置有框架式传输手臂，所述载台本体的顶部设置有膜框定位机构，所述载台本体的底部设置有Y向运动组件，所述载台本体的底部设置有绷膜电机机构，所述载台本体的顶部设置有X向运动组件；所述载台本体的顶部设置有同步轮转盘，所述膜框定位机构包括压膜环安装板、压膜环、绷膜环安装板、绷膜环，所述同步轮转盘的内部设置有压膜环安装板，所述压膜环安装板上安装有压膜环，两者之间有缝隙，所述同步轮转盘的内部设置有绷膜环安装板，所述绷膜环安装板上安装有绷膜环，所述绷膜环安装板的顶部设置有导向组件，所述绷膜环安装板的顶部设置有同步轮螺杆本体，所述同步轮螺杆本体传动连接有第二同步带，所述绷膜环安装板的顶部设置有上离合器，所述同步轮螺杆本体、绷膜环安装板、离合器、同步带轮均安装在同步轮转盘上，所述上离合器的顶部设置有同步带轮，所述上离合器的左侧设置有定位销，所述同步轮螺杆本体的外表面设置有滚针推力轴承，所述滚针推力轴承的底部设置有深沟球轴承，所述深沟球轴承的底部设置有螺母，所述滚针推力轴承的内部设置有螺纹轴，所述同步轮螺杆本体中螺纹轴的上端均与压膜环安装板连接。