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一种芯片倒装设备及其方法
摘要文本
砺铸智能设备(天津)有限公司; 唐人制造(嘉善)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片倒装设备及其方法，包括机架、芯片供给机构、晶片组件、两个翻转机构、拾取机构、两个运输机构、两个键合机构、两个蘸胶机构、工作台、基材上料机构、基材下料机构和视觉单元，本发明的一种芯片倒装设备具有两个键合机构，能实现在工作台上交替对芯片进行贴装，并且对芯片的拾取、运输、贴装分布在左右两侧，其中从蓝膜吸取芯片及向基材贴装芯片需左右两侧交替处于装载和拾取位置，以提高贴装效率，从而解决了现有芯片倒装设备下层X轴负载很大，上层Y轴位于X轴的滑块上导致刚性相对差，从而无法实现高加速度运动，造成效率降低的问题。
专利主权项内容
1.一种芯片倒装设备，其特征在于，包括机架、芯片供给机构、晶片组件、两个翻转机构、拾取机构、两个运输机构、两个键合机构、两个蘸胶机构、工作台、基材上料机构、基材下料机构和视觉单元，所述芯片供给机构滑动设置在所述机架的侧面；所述晶片组件设置在所述机架靠近所述芯片供给机构的一侧；两个所述翻转机构设置在所述晶片组件的上方；所述拾取机构设置在两个所述翻转机构的一侧；两个所述运输机构垂直设置在所述拾取机构的两侧；两个所述蘸胶机构设置在两个所述运输机构的末端；两个所述键合机构滑动设置在所述机架上；所述工作台固定在所述机架上；所述基材上料机构设置在所述工作台的一侧；所述基材下料机构设置在所述工作台远离所述基材上料机构的一侧；所述视觉单元设置在所述机架中。。马 克 数 据 网
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片倒装设备及其方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311849658.5 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497434A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/603 |
| 权利人 | 砺铸智能设备(天津)有限公司; 唐人制造(嘉善)有限公司 |
| 发明人 | 沈会强; 唐亮; 成冰峰; 朱伟; 郝术壮; 李向东 |
| 地址 | 天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层; 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号3号厂房 |