基于PLC控制的晶圆键合平台

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天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种基于PLC控制的晶圆键合平台。平台包括：由伺服电机驱动的下压组件，下压组件上设有上键合室，上键合室内载有第一晶圆；由移动平台驱动的下键合室，下键合室内载有第二晶圆；视觉检测模块，用于检测第一晶圆与第二晶圆的相对位置；压力采集模块，用于采集第一晶圆与第二晶圆间的键合压力；PLC控制模块，用于控制下压组件和/或移动平台移动，使第一晶圆与第二晶圆以预设压力对位键合。以晶圆本身作为参照物，通过PLC控制模块、纳米级移动平台、视觉检测模块的协同作业，以纳米级微调实现晶圆间的高精度动态对位，相对于传统采用固点定位方式，对位精度更高。