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键合片键合定位工装
摘要文本
天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种键合片键合定位工装。所述键合片键合定位工装，包括本体；所述本体设有第一定位平台；所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；所述第二定位平台设有限位滑块；所述限位滑块用于限定所述第二定位平台上承载上键合片的位置。本实用新型提供的键合片键合定位工装适配性强，可实现不同规格键合片的精准对位。在如键合片吸附、键合等自动化操作流程中，面对不同规格的键合片不需要重新更改自动化控制程序。 来源：百度搜索专利查询网
专利主权项内容
1.键合片键合定位工装，其特征在于，包括：本体；所述本体设有第一定位平台；所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；所述第二定位平台设有限位滑块；所述限位滑块用于限定所述第二定位平台上承载上键合片的位置。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 键合片键合定位工装 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323063867.5 |
| 申请日 | 2023/11/14 |
| 公告号 | CN220420556U |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 |
| 发明人 | 鞠家旺; 高智伟; 母凤文; 郭超 |
| 地址 | 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 |