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半导体晶棒滚磨机滚磨方法

申请号: CN202311443920.6
申请人: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体晶棒滚磨机滚磨方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311443920.6
申请日 2023/10/31
公告号 CN117415683A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 B24B5/04
权利人 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
发明人 石鑫; 曹启刚; 芮阳; 徐慶晧; 王黎光; 魏瑶; 史小锋; 王忠保
地址 宁夏回族自治区银川市经济技术开发区光明西路28号

摘要文本

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供一种半导体晶棒滚磨机滚磨方法,涉及晶棒滚磨加工技术领域,通过自动滚磨机对晶棒进行加工,将晶棒放置在转运承载装置上,以使晶棒的中心线与夹头的中心线位于同一水平面,再测量晶棒的长度,晶棒长度测量完成后,夹头根据晶棒的长度夹持晶棒,不用再预先在晶棒两端画圆,夹头能准确进行夹持,不会存在倾斜状态,影响后续参考面的加工;然后再测量晶棒的直径;晶棒直径测量完成后,滚磨机计算磨削量,根据得到的磨削量进行晶棒外圆滚磨加工,得到滚磨晶棒;对滚磨晶棒进行参考面测量、加工,计算参考面宽幅,加工准确。 (来自 专利查询网)

专利主权项内容

1.一种半导体晶棒滚磨机滚磨方法,其特征在于:通过自动滚磨机对晶棒进行加工,所述自动滚磨机包括转运承载装置、夹头,包括以下步骤,S1:将晶棒放置在转运承载装置上,以使晶棒的中心线与夹头的中心线位于同一水平面;S2:测量晶棒的长度;S3:晶棒长度测量完成后,夹头根据晶棒的长度夹持晶棒,测量晶棒的直径;S4:晶棒直径测量完成后,滚磨机计算磨削量,根据得到的磨削量进行晶棒外圆滚磨加工,得到滚磨晶棒;S5:对滚磨晶棒进行参考面测量、加工,计算参考面宽幅。