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一种光罩的伪图形结构及光罩
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种光罩的伪图形结构及光罩 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311723297.X |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117406547A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | G03F1/38 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 郭哲劭; 林智伟 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
摘要文本
本发明提供一种光罩的伪图形结构及光罩，包括：至少一个元件图形单元，通过所述元件图形单元形成的外延层覆盖晶圆上的半导体元件；至少一个内伪图形单元组，与所述元件图形单元相对应，所述内伪图形单元组分布于对应的所述元件图形单元的外围；以及至少一个外伪图形单元组，位于所述内伪图形单元组的外围；其中，所述内伪图形单元组包括多个内伪图形单元，所述外伪图形单元组包括多个外伪图形单元，所述内伪图形单元的面积小于所述外伪图形单元的面积。通过本发明公开的一种光罩的伪图形结构及光罩，能够提升外延层生长的均匀性。
专利主权项内容
1.一种光罩的伪图形结构，其特征在于，包括：至少一个元件图形单元，通过所述元件图形单元形成的外延层覆盖晶圆上的半导体元件；至少一个内伪图形单元组，与所述元件图形单元相对应，所述内伪图形单元组分布于对应的所述元件图形单元的外围；以及至少一个外伪图形单元组，位于所述内伪图形单元组的外围；其中，所述内伪图形单元组包括多个内伪图形单元，所述外伪图形单元组包括多个外伪图形单元，所述内伪图形单元的面积小于所述外伪图形单元的面积。