电子封装金属外壳铣面装夹平台

专利主权项内容

1.电子封装金属外壳铣面装夹平台，其特征在于：包括基座；以及固定安装基座上的工装凸台；所述工装凸台上安装有转筒；所述转筒的两侧分别安装有夹持机构和限位圆盘；其中，所述转筒中部开设有槽口；所述限位圆盘靠近转筒的外缘面上固定安装有弧形块；所述夹持机构包括固定安装在转筒一侧的夹持本体和内置于夹持本体的多个夹持构件，每个所述夹持本体内部中空，且在其外缘面开设有与所述槽口连通的滑动槽；所述夹持构件包括分别配合安装于夹持本体内壁的第一轨道、第二轨道、夹持齿轮和定位块，所述第一轨道顶面固设有挤压块；所述第一轨道和第二轨道一端分别啮合连接于夹持齿轮轴心两侧，另一端分别固定连接有夹爪；所述夹爪贯穿所述滑动槽相对于夹持本体进行滑动；所述夹爪上开设有用于对目标工件加工时进行定位的辅助定位槽；所述夹持本体内壁固定连接有复位阻尼杆，所述复位阻尼杆远离夹持本体一端固定连接至第一轨道；所述定位块内腔滑动连接有解锁杆，所述解锁杆的一端固定连接有与所述弧形块相接触的限位圆球，另一端与所述夹持齿轮啮合连接，所述解锁杆顶部固定安装有推杆，所述推杆与所述挤压块相接触；在所述定位块一侧面且位于定位块与解锁杆之间的区域固定安装有另一复位阻尼杆。