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一种高密度印刷电路板加工用除胶渣装置

申请号: CN202311475994.8
申请人: 安徽省鹏捷智能科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高密度印刷电路板加工用除胶渣装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311475994.8
申请日 2023/11/8
公告号 CN117412496A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 H05K3/00
权利人 安徽省鹏捷智能科技有限公司
发明人 刘钦洲; 刘艳粧; 李田田; 古中杰; 张晓燕; 刘炳权
地址 安徽省淮北市高新区新区锂电产业园B标段路南2号楼南侧

摘要文本

本发明涉及一种高密度印刷电路板加工用除胶渣装置,包括:加工筒,其为圆柱形空心结构;密封板,其为圆形结构,密封板内均匀安装有加热管;转动模块,其安装在密封板中部;循环模块,其安装在加工筒内部下端,循环模块中部上端设置有锥形槽,转动模块下端通过锥形槽与循环模块相卡接;过滤架,其为环形结构,过滤架安装在循环模块外端,过滤架中部均匀设置有V型槽,V型槽内可拆卸的安装有V型架,V型架侧壁上安装有滤网。本发明可以实现对高密度印刷电路板的去除胶渣功能,同时能够对碱性高锰酸钾溶液循环利用,防止造成碱性高锰酸钾溶液的浪费。

专利主权项内容

1.一种高密度印刷电路板加工用除胶渣装置,其特征在于,包括:加工筒(1),其为圆柱形空心结构;密封板(2),其为圆形结构,密封板(2)通过螺钉与加工筒(1)密封连接,密封板(2)内均匀安装有加热管(21),加热管(21)用于对加工筒(1)内部进行预加热处理;转动模块(3),其安装在密封板(2)中部,转动模块(3)用于带动电路板高速旋转,同时在旋转过程中与碱性高锰酸钾溶液反应将电路板上的胶渣离心甩出;循环模块(4),其安装在加工筒(1)内部下端,循环模块(4)中部上端设置有锥形槽,转动模块(3)下端通过锥形槽与循环模块(4)相卡接,循环模块(4)用于将碱性高锰酸钾溶液进行注入到转动模块(3)内部;过滤架(5),其为环形结构,过滤架(5)安装在循环模块(4)外端,过滤架(5)中部均匀设置有V型槽,V型槽内可拆卸的安装有V型架(51),V型架(51)侧壁上安装有滤网。