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一种柔性带状低温超导同轴线互连系统
申请人信息
- 申请人:安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所)
- 申请人地址:232001 安徽省淮南市淮南高新技术产业开发区洛河大道68号
- 发明人: 安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所)
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种柔性带状低温超导同轴线互连系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311815901.1 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN117748078A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01P3/08 |
| 权利人 | 安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所) |
| 发明人 | 张铭; 范书亭; 陆兆辉; 薛叙; 曹浩; 许泽庆 |
| 地址 | 安徽省淮南市淮南高新技术产业开发区洛河大道68号 |
摘要文本
本发明一种柔性带状低温超导同轴线互联系统，包括位于室温层的多芯气密微波互联模块，用于与量子计算测控系统连接。位于20mK层以下低温层的红外滤波模块，用于与芯片封装盒进行连接。位于制冷机系统环境内、温度范围位于20mK～300K层之间的带状线微波互连模块，用于连接多芯气密微波互联模块和红外滤波模块。本发明从室温测控一体机的转接板到量子计算机芯片封装盒，整体布局实现高密度微波测控链路，实现了多芯整体插合，简化了装配和拆卸过程，提高了连接点的可靠性，有效地提高信号传输的稳定性和可靠性。
专利主权项内容
1.一种柔性带状低温超导同轴线互连系统，其特征在于，包括：位于室温层的多芯气密微波互联模块，用于与量子计算测控系统(3)连接；位于20mK层以下低温层的红外滤波模块，用于与芯片封装盒进行连接；位于制冷机系统环境内、温度范围位于20mK～300K层之间的带状线微波互连模块，用于连接多芯气密微波互联模块和红外滤波模块。