一种设备表面温度分布的优化方法

专利主权项内容

1.一种设备表面温度分布的优化方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S100，在设备表面温度应力集中的位置间隔布置伴热带，并在伴热带上设置测温元件；其中，所述伴热带用于对设备表面进行加热，测温元件用于测量所述伴热带的温度；步骤S200，在设备表面设置热电偶，所述热电偶位于相邻的两个伴热带之间；其中，所述热电偶用于对设备表面的温度进行测量；步骤S300，建立仿真模型，计算设备表面温度应力集中的位置的温度分布最优函数，并根据所述温度分布最优函数计算各个伴热带对应的设备表面的温度设计值；步骤S400，采集热电偶数据、热电偶位置信息、伴热带位置信息并进行拟合计算，得到各个伴热带对应的设备表面的温度拟合值；根据温度拟合值以及温度设计值控制各个伴热带的加热功率，以使得设备表面温度应力集中的位置的温度在预设范围内。