← 返回列表

一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法

申请号: CN202311348111.7
申请人: 山东农业大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311348111.7
申请日 2023/10/18
公告号 CN117362107A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 C05G3/40
权利人 山东农业大学
发明人 杨越超; 刘嘉慧; 赵相杰; 姚媛媛; 张淑刚; 申天琳; 杨铭传; 李俊银; 王泽坤; 张衍鹏; 陈登论
地址 山东省泰安市岱宗大街61号

摘要文本

本发明公开了一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法。温敏嵌段共聚物由修饰过的A、B、C三种嵌段共聚而成,嵌段A由壳聚糖和三亚甲基碳酸酯合成,嵌段B为甲基丙烯酸二甲氨乙酯,嵌段C由环氧丁烯和二乙醇胺反应合成。将制备的温敏嵌段共聚物与基本膜材相结合,可得到一种对环境温度敏感的包膜控释肥,从而实现肥料的智能控释。本发明提供的一种含有温敏嵌段共聚物开关的包膜控释肥及其制备方法,使得控释肥能够对环境温度进行响应,从而控制养分的释放。

专利主权项内容

1.一种温敏嵌段共聚物开关,其特征在于,由嵌段A、嵌段B和嵌段C共聚而成;所述嵌段A由壳聚糖和三亚甲基碳酸酯按质量比3:(1-3)反应得到;所述嵌段B由甲基丙烯酸二甲氨乙酯用二氯甲烷稀释得到;所述嵌段C由环氧丁烯和二乙醇胺按照质量比(1-3):(1-3)反应得到。