← 返回列表

一种改善短路能力的SiC MOSFET器件

申请号: CN202311746831.9
申请人: 山东大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种改善短路能力的SiC MOSFET器件
专利类型 发明授权
申请号 CN202311746831.9
申请日 2023/12/19
公告号 CN117423749B
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 山东大学
发明人 汉多科·林纳威赫; 刘世杰; 韩吉胜; 崔鹏; 徐现刚
地址 山东省青岛市即墨区滨海公路72号山东大学(青岛第周苑C座)

摘要文本

数据由马 克 数 据整理 本发明提供了一种改善短路能力的SiC MOSFET器件,属于碳化硅(SiC)功率器件技术领域,提出了一种具有分段渐变掺杂外延结构的垂直平面SiC MOSFET器件,其漂移层自上而下分为第一漂移层、第二漂移层和第三漂移层,第一漂移层、第二漂移层和第三漂移层的掺杂浓度是各自渐变的,不同漂移层接触处具有相同的掺杂浓度。本发明的具有分段渐变掺杂外延结构的SiC MOSFET器件,利用靠近沟道区域的高掺杂降低器件工作状态下的导通电阻,通过渐变掺杂的漂移层调整器件短路时的电势分布,降低短路时的电流密度,以提高SiC MOSFET器件的短路能力。

专利主权项内容

1.一种改善短路能力的SiC MOSFET器件,其特征在于,由下至上包括漏极电极、N型SiC衬底和N型SiC外延层,N型SiC外延层上方设有氧化层、多晶硅栅极,N型SiC外延层上方氧化层的两侧设有源极电极;N型SiC外延层自下至上包括第三漂移层、第二漂移层和第一漂移层,第一漂移层之内设有P well区,P well区之内设有N+型掺杂区和P+型掺杂区;P well区在第一漂移层上方内部两端,氧化层在第一漂移层上方、覆盖第一漂移层、P well区和部分N+型掺杂区,源极电极在第一漂移层上方、覆盖P+型掺杂区和部分N+型掺杂区;第一漂移层、第二漂移层、第三漂移层内的掺杂浓度各自渐变,第一漂移层由上至下形成渐变掺杂,且掺杂浓度逐渐升高;第二漂移层由上至下形成渐变掺杂,且掺杂浓度逐渐降低;第三漂移层由上至下形成渐变掺杂,掺杂浓度变化趋势取决于第二漂移层的掺杂浓度,当第二漂移层底部浓度低于第一漂移层顶部浓度时,第三漂移层的掺杂浓度逐渐升高;当第二漂移层底部浓度高于第一漂移层顶部浓度时,第三漂移层的掺杂浓度逐渐降低;第一漂移层和第二漂移层的接触处的掺杂浓度是相同的;第二漂移层和第三漂移层的接触处的掺杂浓度是相同的。