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装配检测方法、设备和存储介质

申请号: CN202311733521.3
申请人: 大陆汽车电子(济南)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 装配检测方法、设备和存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311733521.3
申请日 2023/12/18
公告号 CN117422714A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 大陆汽车电子(济南)有限公司
发明人 司书哲; 谭德波; 吕学雷; 董吉彦
地址 山东省济南市历城区机场路4307号

摘要文本

本申请涉及高端制造技术领域,公开了一种装配检测方法、设备和存储介质。该装配检测方法包括:获取待检测装配件对应的第一图像,待检测装配件由表牌和导光支架装配得到;确定第一图像中的待检测装配件的轮廓的尺寸参数,尺寸参数包括周长参数和面积参数中的至少一种;在待检测装配件的轮廓的尺寸参数与标准装配件的轮廓的尺寸参数匹配时,获取待检测装配件的轮廓对应的第一目标区域内的目标像素点数量;若目标像素点数量位于预设范围内,则确定待检测装配件装配合格,其中,预设范围基于第二图像中标准装配件的轮廓对应的第二目标区域内的目标像素点的数量确定。基于上述方案,可以有效提升装配检测结果的准确性。

专利主权项内容

1.一种装配检测方法,应用于电子设备,其特征在于,所述方法包括:获取待检测装配件对应的第一图像,所述待检测装配件由表牌和导光支架装配得到;确定所述第一图像中的待检测装配件的轮廓的尺寸参数,所述尺寸参数包括周长参数和面积参数中的至少一种;在所述待检测装配件的轮廓的尺寸参数与标准装配件的轮廓的尺寸参数匹配时,获取所述待检测装配件的轮廓对应的第一目标区域内的目标像素点数量;若所述目标像素点数量位于预设范围内,则确定所述待检测装配件装配合格,其中,所述预设范围基于第二图像中所述标准装配件的轮廓对应的第二目标区域内的目标像素点的数量确定。