一种半导体芯片加工用贴片装置
申请人信息
- 申请人:青岛瑞德克智能机器人科技股份有限公司
- 申请人地址:266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路一号创新园G座1201室
- 发明人: 青岛瑞德克智能机器人科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体芯片加工用贴片装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202310924274.9 |
| 申请日 | 2023/7/26 |
| 公告号 | CN117690822A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 青岛瑞德克智能机器人科技股份有限公司 |
| 发明人 | 薛磊; 江禹军; 刘治 |
| 地址 | 山东省青岛市崂山区科苑纬一路一号创新园G座1201室 |
摘要文本
本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台，工作台一侧设置有控制装置，工作台上部设置有支撑柱，支撑柱一侧设置有基板传送槽，另一侧设置有加热槽，加热槽内表面都设置有第一加热板，工作台上部位于支撑柱和加热槽之间设置有芯片传送槽，基板传送槽和芯片传送槽纵向两侧内表面都设置有传动带机构。本发明的有益效果是：本发明设计合理，整体结构稳定牢固，实用性强，能够提高芯片加热的速度，同时能够避免贴片后导电银浆固化时基板快速升温以及存在局部温差较大的情况，进而避免基板容易发生翘曲的情况，保证成品质量的稳定性，此外，能够同时进行芯片加热和芯片贴片操作，进而大幅提高贴片加工的效率。 （更多数据，详见专利查询网）
专利主权项内容
1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)一侧设置有控制装置(2)，其特征在于：所述工作台(1)上部设置有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)一侧设置有基板传送槽(4)，另一侧设置有加热槽(5)，所述加热槽(5)内表面都设置有第一加热板(6)，所述工作台(1)上部位于所述支撑柱(3)和所述加热槽(5)之间设置有芯片传送槽(7)，所述基板传送槽(4)和所述芯片传送槽(7)纵向两侧内表面都设置有传动带机构(8)，所述基板传送槽(4)和所述芯片传送槽(7)底部内表面位于所述传动带机构(8)之间设置有预热组件(9)，所述工作台(1)上部位于所述基板传送槽(4)和所述芯片传送槽(7)的上料端位置都设置有清理组件(10)，所述清理组件(10)横向靠近所述支撑柱(3)一侧的所述基板传送槽(4)上方设置有注浆组件(11)，所述支撑柱(3)一侧具有第一矩形镂空(12)，所述第一矩形镂空(12)底部内表面设置有第一旋转电机(13)，所述支撑柱(3)顶部与所述第一矩形镂空(12)之间设置有第一旋转轴(14)，所述第一旋转轴(14)底部与所述第一旋转电机(13)相连接，所述第一旋转轴(14)位于所述支撑柱(3)上方的圆周外表面设置有旋转支撑梁(15)，所述旋转支撑梁(15)上部位于所述支撑柱(3)两侧都滑动连接有贴片组件(16)。