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一种高散热性石墨烯陶瓷铜板及其制备方法

申请号: CN202311259486.6
申请人: 东莞市鸿亿导热材料有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高散热性石墨烯陶瓷铜板及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311259486.6
申请日 2023/9/27
公告号 CN117336944A
公开日 2024/1/2
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 东莞市鸿亿导热材料有限公司
发明人 郑志成; 朱全红; 周招团; 黄治豪
地址 广东省东莞市企石镇杨屋新兴路1号2号楼

摘要文本

(来自 专利查询网) 。本申请涉及电子元器件散热领域的技术领域,尤其涉及一种高散热性石墨烯陶瓷铜板及其制备方法。一种高散热性石墨烯陶瓷铜板,包括铜箔,依次设置在铜箔上的导热陶瓷涂层和导热石墨烯复合层,所述铜箔为压延铜箔,其厚度为200‑500μm,所述导热陶瓷涂层的厚度为20‑30μm,所述导热石墨烯复合层的厚度为50‑100μm。本申请的高散热性石墨烯陶瓷铜板通过导热陶瓷层和导热石墨烯复合层的双重结构,具有优异的散热性能、高导热系数,并且工艺简单、施工容易、附着力强,能够满足新能源领域对高效散热材料的需求。

专利主权项内容

1.一种高散热性石墨烯陶瓷铜板,其特征在于,包括铜箔,依次设置在铜箔上的导热陶瓷涂层和导热石墨烯复合层,所述铜箔为压延铜箔,其厚度为200-500μm,所述导热陶瓷涂层的厚度为20-30μm,所述导热石墨烯复合层的厚度为50-100μm。