一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法

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本发明提供了一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，包括：对目标芯片当前位置进行检测，判断目标芯片的放置位置是否正确；当确定目标芯片放置位置正确时，对目标芯片及其载体进行预热，并获取目标芯片的材料温度特性，基于材料温度特性对目标芯片进行分区加热；当分区加热达到预设时间时，对目标芯片进行冷却处理，并在冷去处理完成后对目标芯片的焊接结果进行检测，并收集目标芯片的贴合成品对目标芯片的加热过程进行分区精准温控，使目标芯片受热均匀，有效提高芯片加热的均匀性，降低了芯片翘曲和破裂的风险以及芯片贴合过程的损坏率，可以在同一时间内满足目标芯片不同位置的加热缩短目标芯片贴合时间，有效缩短目标芯片的贴合生产效率。