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一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置

申请号: CN202311807600.4
申请人: 东莞市晟鼎精密仪器有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311807600.4
申请日 2023/12/26
公告号 CN117600177A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 B08B7/00
权利人 东莞市晟鼎精密仪器有限公司
发明人 冼健威; 王扬帆; 马娜
地址 广东省东莞市长安镇乌沙社区振伟路6号二楼

摘要文本

来自马-克-数-据-官网 。本发明公开了清洗装置技术领域的一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置,包括固定底座以及安装在固定底座顶部的防护罩,还包括磁悬浮电机驱动系统、双枪头结构、气体旋转结构,所述双枪头机构由磁悬浮电机驱动系统驱动转动;本发明通过设置两个或多个喷头,两个喷头会转动喷出等离子体对半导体表面进行清洗,通过调整两个喷头之间的间距,处理面积更大,处理效率更高。

专利主权项内容

1.一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置,包括固定底座(1)以及安装在固定底座(1)顶部的防护罩(2),其特征在于:还包括,磁悬浮电机驱动系统,所述磁悬浮电机驱动系统包括铝机壳(3),所述铝机壳(3)固定连接在所述固定底座(1)的表面,所述铝机壳(3)表面设有通电线(4),所述铝机壳(3)内部转动连接有转轴(5),所述转轴(5)与铝机壳(3)通过轴承(6)连接,所述转轴(5)表面固定连接有永磁体磁钢(7),所述永磁体磁钢(7)位于铝机壳(3)内部,所述转轴(5)贯穿所述防护罩(2),所述防护罩(2)上固定连接有驱动器(8),所述通电线(4)与驱动器(8)电性连接;双枪头结构,所述双枪头结构设置于防护罩(2)靠近磁悬浮电机驱动系统的一侧表面,所述所述双枪头结构包括转动盘(9),所述转动盘(9)固定连接在所述转轴(5)表面,转动盘(9)位于所述防护罩(2)外侧,所述转动盘(9)表面设有两个喷头(10),所述喷头(10)内部中空,所述喷头(10)内部固定连接有用于电离工艺气体的电极(11),所述转动盘(9)表面设有护筒(12),所述喷头(10)处于护筒(12)内部;气体旋转结构,所述气体旋转结构设置于磁悬浮电机驱动系统远离双枪头结构的一侧,所述气体旋转结构用于对旋转过程中的双枪头结构进行提供工艺气体;所述双枪头机构由磁悬浮电机驱动系统驱动转动。