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一种大尺寸硅片的防破碎插片设备

申请号: CN202311779794.1
申请人: 东莞市鼎力自动化科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种大尺寸硅片的防破碎插片设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311779794.1
申请日 2023/12/22
公告号 CN117747510A
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 H01L21/673
权利人 东莞市鼎力自动化科技有限公司
发明人 姚禄华; 李成; 郑油根; 胡运俊; 阮清山; 赵江风
地址 广东省东莞市石碣镇石碣铭华路48号3栋

摘要文本

微信公众号马克 数据网 本发明公开了一种大尺寸硅片的防破碎插片设备,包括操作主体和硅片夹具;硅片夹具包括升降座,升降座顶部固定连接有可用于硅片堆叠放置的升降板,升降板的四周转动设有轴杆,轴杆的顶端连接有贴合杆;轴杆与贴合杆非中心处相连接,贴合杆的底端连接有齿轮,升降板的下表面设有滑轨,滑轨滑动连接有与齿轮啮合的齿条,升降板下表面转动连接有与齿条啮合的驱动齿;本发明采用可旋转式结构的贴合杆,可“等比例放缩”贴合杆所围成的空间面积,面积增大后,便于晶体硅片的快速放置,贴合杆对其不仅起到限位遮挡作用,而且还能起到校正作用,从而有效减少晶体硅片受外力作用或操作不当造成破碎的现象发生。

专利主权项内容

1.一种大尺寸硅片的防破碎插片设备,其特征在于,包括操作主体和设于操作主体的硅片夹具;硅片夹具包括升降座,升降座顶部固定连接有可用于硅片堆叠放置的升降板,升降板的四周转动设有轴杆,轴杆的顶端连接有贴合杆;其中,轴杆与贴合杆非中心处相连接,贴合杆的底端连接有齿轮,升降板的下表面设有滑轨,滑轨滑动连接有与齿轮啮合的齿条,升降板下表面转动连接有与齿条啮合的驱动齿。