一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

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本发明涉及PCB加工制备技术领域，具体涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，包括自上而下依次设置的上面材层、上润滑散热树脂层、金属芯材层、下润滑散热树脂层和下面材层，其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。本发明的垫板采用金属芯材层上下表面涂敷润滑散热树脂形成润滑散热树脂层并在润滑散热树脂层表面分别设置面材形成，用于印刷电路板钻孔时能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少PCB板的出口披锋，孔位精度低等问题；并且由于在垫板中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度。