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功率器件散热装置

申请号: CN202311787712.8
申请人: 东莞市湃泊科技有限公司; 深圳市湃泊科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 功率器件散热装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311787712.8
申请日 2023/12/25
公告号 CN117457599A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H01L23/367
权利人 东莞市湃泊科技有限公司; 深圳市湃泊科技有限公司
发明人 安屹; 陈琦; 秦太梦; 陈维
地址 广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋302室; 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田路155号创新智慧港1栋201

摘要文本

本申请提供了功率器件散热装置,包括:基板,形成有与外界连通的第一容纳空间;第一散热件,位于第一容纳空间内并露出基板的第一表面;第二散热件,设置在基板的第一表面,且第二散热件与第一散热件之间形成用于容纳功率器件的第二容纳空间;第三散热件,设置在第二散热件远离第一散热件的一侧,第三散热件的导热系数小于第二散热件的导热系数;第三散热件在投影面上的投影面积大于第二散热件在投影面上的投影面积,且第三散热件的投影面积与第二散热件的投影面积的比例介于1.44~9之间。本申请实现了双面散热,可以及时导出功率器件产生的热量,且可以及时将热量扩散,避免了热量聚集在功率器件的外周,提高了散热装置的散热性能。

专利主权项内容

1.功率器件散热装置,其特征在于,包括:基板,所述基板形成有第一容纳空间,且所述第一容纳空间与外界连通;第一散热件,所述第一散热件位于所述第一容纳空间内并露出所述基板的第一表面;第二散热件,所述第二散热件设置在所述基板的第一表面,且所述第二散热件与所述第一散热件之间形成第二容纳空间,所述第二容纳空间用于容纳功率器件;第三散热件,所述第三散热件设置在所述第二散热件远离所述第一散热件的一侧,所述第三散热件的导热系数小于所述第二散热件的导热系数;以所述基板所在表面为投影面,所述第三散热件在所述投影面上的投影面积大于所述第二散热件在所述投影面上的投影面积,且所述第三散热件的投影面积与所述第二散热件的投影面积的比例介于1.44~9之间。