一种基于芯片高精固晶机的贴装压力矫正方法及系统

摘要文本

本发明提供了一种基于芯片高精固晶机的贴装压力矫正方法及系统，其方法包括：在接收到贴装任务指令后，获取当前贴装任务对应的芯片贴装流程以及控制列表；基于控制列表获取不同待贴芯片对应的当前贴装压力，根据当前贴装压力确定对应的控制电流值，控制高精固晶机吸嘴按照芯片贴装流程，执行当前贴装任务；在执行当前贴装任务的过程中采集不同待贴芯片与当前贴装底板之间的实际距离，基于实际距离与预设距离之间的距离差异确定压力误差补偿值对当前控制电流值进行修正。本发明对高精固晶机的吸嘴的当前控制电流值进行修正完成贴装压力矫正，避免由于贴装压力的频繁切换或者贴装速度改变导致的贴装压力误差，保证每个芯片都可以达到最佳贴装效果。