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铜排抽真空挤塑装置及工艺

申请号: CN202311739201.9
申请人: 东莞市永晟电线科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 铜排抽真空挤塑装置及工艺
专利类型 发明申请
申请号 CN202311739201.9
申请日 2023/12/15
公告号 CN117484826A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 B29C48/154
权利人 东莞市永晟电线科技股份有限公司
发明人 刘永强
地址 广东省东莞市大朗镇犀牛陂大院地路横街三巷1号

摘要文本

本发明涉及新能源铜排导体生产技术领域,特别是一种铜排抽真空挤塑装置及工艺,包括依次连接的入料组件、连接组件、挤塑组件、锁紧组件以及出料组件;所述入料组件可拆卸安装在连接组件上,所述入料组件包括入料套筒,所述入料套筒设置有入料腔,所述入料腔的一端设置有入料端口、另一端设置有导向端口,所述导向端口朝向连接组件,所述入料套筒的外周设置有连接头,所述连接头设置有抽真空管道,以用于对经过入料腔的铜排抽真空。本发明在挤塑结构的入料组件上设置了抽真空结构,以用于对经过入料腔的铜排抽真空,对铜排进入挤塑组件时消除应力,在挤塑包覆上绝缘层时精度高。

专利主权项内容

1.一种铜排抽真空挤塑装置,其特征在于:包括依次连接的入料组件、连接组件、挤塑组件、锁紧组件以及出料组件;所述入料组件可拆卸安装在连接组件上,所述入料组件包括入料套筒,所述入料套筒设置有入料腔,所述入料腔的一端设置有入料端口、另一端设置有导向端口,所述导向端口朝向连接组件,所述入料套筒的外周设置有连接头,所述连接头设置有抽真空管道,以用于对经过入料腔的铜排抽真空。