← 返回列表
一种半导体检测设备温度补偿方法
申请人信息
- 申请人:广东兆恒智能科技有限公司
- 申请人地址:523330 广东省东莞市石排镇下沙岭南路1号1号楼501室
- 发明人: 广东兆恒智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体检测设备温度补偿方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311373406.X |
| 申请日 | 2023/10/23 |
| 公告号 | CN117367507A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | G01D21/02 |
| 权利人 | 广东兆恒智能科技有限公司 |
| 发明人 | 沈顺灶; 李鹏抟; 黄柏霖; 邵昌民 |
| 地址 | 广东省东莞市石排镇下沙岭南路1号1号楼501室 |
摘要文本
本发明属于半导体检测领域，涉及数据分析技术，用于解决现有的半导体检测设备温度补偿方法无法对温度补偿必要性以及精确性进行检测的问题，具体是一种半导体检测设备温度补偿方法，包括以下步骤：对半导体检测设备的检测环境进行模拟：并将检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值发送至数据处理模块；对环境模拟数据进行数据处理：将检测环境温度值为标准温度值时拍摄的检测图像标记为基准图像，将检测图像与基准图像重合区域的面积值标记为检测图像的重合值；本发明可以对半导体检测设备的检测环境进行模拟，通过匀速升温控制对检测图像偏移状态进行精细化捕捉，结合数据处理模块对环境模拟数据进行数据处理，保证温度补偿精确性。
专利主权项内容
1.一种半导体检测设备温度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：对半导体检测设备的检测环境进行模拟：并将检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值发送至数据处理模块；步骤二：对环境模拟数据进行数据处理：将检测环境温度值为标准温度值时拍摄的检测图像标记为基准图像，将检测图像与基准图像重合区域的面积值标记为检测图像的重合值，在数据处理模块接收到检测图像与检测图像拍摄时刻的检测环境温度值时进行补偿判定并得到温度补偿范围以及标记图像，将标记图像与温度补偿范围发送至补偿分析模块；步骤三：所述补偿分析模块用于对半导体检测设备进行温度补偿分析并将得到的补偿向量发送至验证分析模块；步骤四：对半导体检测设备的温度补偿分析结果进行验证分析并对温度补偿分析结果的精确性是否满足要求进行判定。