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一种新型半导体制冷系统的CPU液冷散热器

申请号: CN202311799647.0
申请人: 东莞市冰点智能科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种新型半导体制冷系统的CPU液冷散热器
专利类型 发明申请
申请号 CN202311799647.0
申请日 2023/12/26
公告号 CN117724591A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G06F1/20
权利人 东莞市冰点智能科技有限公司
发明人 张凤岐; 郑立斌
地址 广东省东莞市石碣镇石碣明珠西路21号1栋501室

摘要文本

东莞市冰点智能科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供了一种新型半导体制冷系统的CPU液冷散热器,包括水冷排、水冷管、水泵组件、保护壳体、PCB主板、水箱结构、散热片组件和半导体制冷组件,所述保护壳体包括相互固连的外壳、底壳部分和安装支架,所述PCB主板、水箱结构、半导体制冷组件和散热片组件从上至下依次设置在外壳和底壳部分之间,所述水箱结构底部设置有半导体制冷组件,所述半导体制冷组件底部安装设置在散热片组件内,且所述散热片组件底部穿过底壳部分紧贴CPU外端面设置,所述水箱结构通过水冷管与设置在保护壳体外部的水冷排连接。本发明设置有自动调节半导体芯片的冷却系统,从而达到冷热平衡不会产生水珠。。详见官网:

专利主权项内容

1.一种新型半导体制冷系统的CPU液冷散热器,其特征在于,包括水冷排、水冷管、水泵组件、保护壳体、PCB主板、水箱结构、散热片组件和半导体制冷组件,所述保护壳体包括相互固连的外壳、底壳部分和安装支架,所述PCB主板、水箱结构、半导体制冷组件和散热片组件从上至下依次设置在外壳和底壳部分之间,所述底壳部分通过安装支架固定安装在主板上,所述水箱结构底部设置有半导体制冷组件,所述半导体制冷组件底部安装设置在散热片组件内,半导体制冷组件与PCB主板电连接设置,且所述散热片组件底部穿过底壳部分紧贴CPU外端面设置,所述水箱结构通过水冷管与设置在保护壳体外部的水冷排连接,且所述水冷排外端还安装设置有用于驱动冷却液在水箱结构和水冷排之间循环的水泵组件,所述水泵组件和保护壳体内的PCB主板电连接。