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一种系统级扇出型封装方法及封装结构
申请人信息
- 申请人:季华实验室
- 申请人地址:528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 发明人: 季华实验室
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种系统级扇出型封装方法及封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311805331.8 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117476550A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01L21/768 |
| 权利人 | 季华实验室 |
| 发明人 | 单欣; 管方圆; 黄意雅; 徐秀兰; 于广华 |
| 地址 | 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号 |
摘要文本
季华实验室取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及系统级封装技术领域，具体提供了一种系统级扇出型封装方法及封装结构，该方法包括以下步骤：制作封装单体和第一封装体，封装单体包括一个第一芯片组，第一芯片组包括分别位于封装单体上下侧的第一芯片和第二芯片，第一封装体包括两个第二芯片组；在两个第四芯片之间形成第一空腔；将封装单体侧部垂直贴装到第一空腔内，并利用第一焊球使第一芯片另一焊盘和第二芯片另一焊盘分别与两个第二芯片组电性连接；在第三芯片上形成第二焊球；该方法无需在封装单体和第一封装体之间设置复杂的布线，从而有效地解决由于需要设置复杂的布线来实现多层芯片之间的互连而导致系统级扇出型封装结构体积大的问题。
专利主权项内容
1.一种系统级扇出型封装方法，其特征在于，所述系统级扇出型封装方法包括以下步骤：制作封装单体和第一封装体，所述封装单体包括一个第一芯片组，所述第一芯片组包括分别位于所述封装单体上下侧的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片一焊盘和所述第二芯片一焊盘垂直互连，所述第一封装体包括两个第二芯片组，所述第二芯片组包括分别位于所述第一封装体上下侧的第四芯片和第三芯片，两个所述第三芯片水平互连，所述第三芯片与同一芯片组的第四芯片垂直互连；在两个所述第四芯片之间形成第一空腔；将所述封装单体侧部垂直贴装到所述第一空腔内，并利用第一焊球使所述第一芯片另一焊盘和所述第二芯片另一焊盘分别与两个所述第二芯片组电性连接；在所述第三芯片上形成第二焊球。