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智能功率模块
申请人信息
- 申请人:海信家电集团股份有限公司
- 申请人地址:528300 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号
- 发明人: 海信家电集团股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 智能功率模块 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311623130.6 |
| 申请日 | 2023/11/29 |
| 公告号 | CN117558701A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L23/495 |
| 权利人 | 海信家电集团股份有限公司 |
| 发明人 | 李正凯; 杨景城; 刘剑; 谢地林; 成章明; 周文杰 |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号 |
摘要文本
海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，数据由马 克 团 队整理 本发明公开了一种智能功率模块，包括基板、框架、功率芯片、驱动芯片和第一导电件，框架位于基板的厚度方向的一侧，框架包括基岛、控制引脚和功率引脚，控制引脚和功率引脚沿基板的宽度方向排布；功率芯片设在基板上，功率芯片适于与控制引脚和功率引脚相连；驱动芯片设在所述基岛上，驱动芯片与控制引脚相连；第一导电件位于基板和框架之间，第一导电件的两端分别与功率引脚和功率芯片相连。根据本发明的智能功率模块，节省了铝线焊接过程，从而能够提高智能功率模块的封装效率。
专利主权项内容
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：基板；框架，所述框架位于所述基板的厚度方向的一侧，所述框架包括基岛、控制引脚和功率引脚，所述控制引脚和所述功率引脚沿所述基板的宽度方向排布；功率芯片，所述功率芯片设在所述基板上，所述功率芯片适于与所述控制引脚和所述功率引脚相连；驱动芯片，所述驱动芯片设在所述基岛上，所述驱动芯片与所述控制引脚相连；第一导电件，所述第一导电件位于所述基板和所述框架之间，所述第一导电件的两端分别与所述功率引脚和所述功率芯片相连。 关注公众号马克数据网