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一种电路板喷锡工艺
申请人信息
- 申请人:佛山磐砻智能科技有限公司
- 申请人地址:528000 广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区新汇路7号国腾智能制造中心7栋401室之二
- 发明人: 佛山磐砻智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电路板喷锡工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311384362.0 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117425289A |
| 公开日 | 2024/1/19 |
| IPC主分类号 | H05K3/34 |
| 权利人 | 佛山磐砻智能科技有限公司 |
| 发明人 | 莫少难; 连大军 |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区新汇路7号国腾智能制造中心7栋401室之二 |
摘要文本
佛山磐砻智能科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种电路板喷锡工艺，通过设置的第一助焊剂喷雾装置、第二助焊剂喷雾装置、喷锡焊锡装置配合第一移动模组和第二移动模组，实现了电路板的助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作同时，而且助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作互不干扰，有效提高了电路板焊锡效率，使得喷锡焊锡几乎始终处于工作状态，降低了熔锡电能的损耗，而且使得熔锡上方的锡液很快就被使用掉，不会长时间与空气接触，进而降低焊锡过程中熔锡的氧化，有效提高了电路板的焊锡质量。
专利主权项内容
1.一种电路板喷锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、进入准备阶段；S2、获取电路板的焊锡坐标；S3、向控制器内导入电路板上需要焊锡的坐标，并生成焊锡的运动轨迹；S4、进入喷涂阶段，所述控制器控制焊锡装置进行焊锡。