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智能功率模块

申请号: CN202311676697.X
申请人: 海信家电集团股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 智能功率模块
专利类型 发明申请
申请号 CN202311676697.X
申请日 2023/12/7
公告号 CN117673068A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L25/16
权利人 海信家电集团股份有限公司
发明人 刘剑; 谢地林; 李正凯; 杨景城; 周文杰; 杨强
地址 广东省佛山市顺德区容桂街道容港路8号

摘要文本

海信家电集团股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种智能功率模块,包括基板、框架、功率芯片、驱动芯片和导电件,框架设在基板的厚度方向的一侧,框架包括基岛、控制引脚和功率引脚,控制引脚和基岛均位于控制侧,功率引脚位于功率侧;功率芯片设在基板的朝向框架的一侧;驱动芯片设在基岛的朝向基板的一侧;导电件位于基岛和基板之间,导电件的一端与基板相连,且导电件通过第一引线与功率芯片电连接,导电件的另一端通过第二引线与驱动芯片电连接。根据本发明的智能功率模块,一方面,增加了驱动芯片和功率芯片之间的距离,使得驱动芯片和功率芯片工作时产生的热量能够分散开,提高了智能功率模块的散热效果;另一方面,利于智能功率模块小型化设计。

专利主权项内容

1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:基板,所述基板的宽度方向的两侧分别为功率侧和控制侧;框架,所述框架设在所述基板的厚度方向的一侧,所述框架包括基岛、控制引脚和功率引脚,所述控制引脚和所述基岛均位于所述控制侧,所述功率引脚位于所述功率侧;功率芯片,所述功率芯片设在所述基板的朝向所述框架的一侧,所述功率芯片与所述功率引脚电连接;驱动芯片,所述驱动芯片设在所述基岛的朝向所述基板的一侧,所述驱动芯片与所述控制引脚电连接;导电件,所述导电件位于所述基岛和所述基板之间,所述导电件的一端与所述基板相连,且所述导电件通过第一引线与所述功率芯片电连接,所述导电件的另一端通过第二引线与所述驱动芯片电连接。。百度搜索马 克 数 据 网