← 返回列表

一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法

申请号: CN202311582199.9
申请人: 佛山市顺德区舜欣电子有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311582199.9
申请日 2023/11/24
公告号 CN117340317A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 B23B41/00
权利人 佛山市顺德区舜欣电子有限公司
发明人 刘俊
地址 广东省佛山市顺德区勒流街道江义村江义工业区东二路2号之一

摘要文本

佛山市顺德区舜欣电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及电子元器件钻孔技术领域,具体地说,涉及一种电子元器件生产钻孔装置及使用方法。其包括元器件生产支撑架体,元器件生产支撑架体表面设有可调节钻孔加工组件,可调节钻孔加工组件用于在电子元器件表面不同位置钻孔;元器件生产支撑架体表面设有废屑收集清理组件,废屑收集清理组件用于对可调节钻孔加工组件钻孔产生的废屑收集;通过复位弹性件产生回弹将抵挡板拉动,由于弹力拉动点并不处抵挡板的中心处,导致放置架的移动过程产生抖动,抖动产生的作用力带动放置架表面的碎屑移动,当碎屑移动时吸引力将其进行收集,从而完成对放置架表面的清理。

专利主权项内容

1.一种电子元器件生产钻孔装置,其特征在于:包括元器件生产支撑架体(11),所述元器件生产支撑架体(11)表面设有可调节钻孔加工组件(20),所述可调节钻孔加工组件(20)用于在电子元器件表面不同位置钻孔;所述元器件生产支撑架体(11)表面设有废屑收集清理组件(30),所述废屑收集清理组件(30)用于对可调节钻孔加工组件(20)钻孔产生的废屑收集,同时利用风力将电子元器件向下吸附,限制电子元器件钻孔过程中的位置移动,所述元器件生产支撑架体(11)表面设有下料移动校正组件(40),所述下料移动校正组件(40)用于对电子元器件移动完成上料和下料工作,同时在下料完毕复位时,利用弹性的抖动将残留的废屑移动至废屑收集清理组件(30)的收集范围内。