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一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法
申请人信息
- 申请人:广州先艺电子科技有限公司
- 申请人地址:511400 广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301
- 发明人: 广州先艺电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311788048.9 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117460174A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H05K3/20 |
| 权利人 | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李文涛; 陈卫民 |
| 地址 | 广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301 |
摘要文本
广州先艺电子科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法。该图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法包括如下步骤：S1.印刷和预烧结；S2.叠片和烧结；S3.冲贴；S4.对位和转移；S5.叠片和钎焊。该图案化AMB陶瓷覆铜板制备方法无需进行化学刻蚀，避免由此带来的高能耗和环境污染问题；制备过程中不会产生大的应力、界面空洞率低，进而使得产品的良率和应用可靠性高；而且得到的产品的设计精度高，利用率高；此外，该制备方法的各工艺加工难度小，同时该制备方法还非常适合批量生产，大大提高生产效率。
专利主权项内容
1.一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1. 印刷和预烧结：将银铜钛活性焊膏印刷在铜板上，然后在保护气体下进行预烧结，得预处理铜板；S2. 叠片和烧结：将预处理铜板和隔板交替叠加，然后进行装夹，烧结，得到焊料-铜板复合片材；S3. 冲贴：采用冲贴模具，按所需图案对焊料-铜板复合片材进行冲裁成型并使冲裁后的焊料-铜板复合片材的焊料面排布贴附在软膜片上，得到图案化焊料-铜板复合片材；S4. 对位和转移：贴附有图案化焊料-铜板复合片材的软膜片与隔板对位，将图案化焊料-铜板复合片材从软膜片转移到隔板上，得到隔板-图案化焊料-铜板复合片材；S5. 叠片和钎焊：将陶瓷板和隔板-图案化焊料-铜板复合片材进行叠加处理，所述陶瓷板与隔板-图案化焊料-铜板复合片材的焊料面接触，再进行真空钎焊，即得所述图案化AMB陶瓷覆铜板。