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一种LED芯片刺晶转移过程的检测装置
申请人信息
- 申请人:广东工业大学
- 申请人地址:510062 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 发明人: 广东工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED芯片刺晶转移过程的检测装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311467578.3 |
| 申请日 | 2023/11/6 |
| 公告号 | CN117524927A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 广东工业大学 |
| 发明人 | 马莉; 陈彦晖; 陈云; 罗翔远; 吕澎威; 侯茂祥; 陈新; 周琪; 任鸿儒 |
| 地址 | 广东省广州市番禺区小谷围街道广东工业大学大学城校区 |
摘要文本
本发明涉及芯片转移封装技术领域，提供了一种LED芯片刺晶转移过程的检测装置，其包括刺晶拍摄平台、计算机和气压控制器；其中，所述刺晶拍摄平台包括固定架、可滑动连接于所述固定架上的相机和三轴微调滑台、设置于所述三轴微调滑台上的夹具、设置于所述夹具上的光源支架、设置于所述光源支架上的光源、设置于所述固定架一侧的Z轴微调滑台、设置于所述Z轴微调滑台上的剥离基板支架、龙门架、设置于所述龙门架的一侧的刺晶座以及设置于所述刺晶座上且位于所述剥离基板支架的顶部的刺针。本发明中的LED芯片刺晶转移过程的检测装置可以检测刺晶过程中刺针的运动路径以及刺晶转移效果，以减少刺晶工艺参数调节的成本且提升效率。 更多数据：
专利主权项内容
1.一种LED芯片刺晶转移过程的检测装置，其特征在于，所述LED芯片刺晶转移过程的检测装置包括刺晶拍摄平台、分别与所述刺晶拍摄平台连接的计算机和气压控制器；其中，所述刺晶拍摄平台包括固定架、可滑动连接于所述固定架上的相机和三轴微调滑台、设置于所述三轴微调滑台上的夹具、设置于所述夹具上的光源支架、设置于所述光源支架上的光源、设置于所述固定架一侧的Z轴微调滑台、设置于所述Z轴微调滑台上的剥离基板支架、龙门架、设置于所述龙门架的一侧的刺晶座以及设置于所述刺晶座上且位于所述剥离基板支架的顶部的刺针，所述相机的镜头和所述光源的照射方向正对设置且分别对准所述剥离基板支架的顶部，所述剥离基板支架的顶部用于放置晶圆；所述计算机用于控制所述刺晶平台的垂直刺晶路径，所述气压控制器用于控制所述刺晶座内的气压以驱动所述刺针运动。