一种焊线机焊头协同键合方法和焊线机

专利主权项内容

1.一种焊线机焊头协同键合方法，其特征在于，应用于包括焊头和微动台的焊线机，所述微动台包括底座上垂直升降机构，所述垂直升降机构顶部配置有用于承载目标加工芯片的载物台，所述焊线机焊头协同键合方法包括：将所述垂直升降机构的初始高度设置为芯片键合位置减去焊盘距离载物台面的距离；在接收到焊接指令后，控制焊头对目标加工芯片进行对位操作，在焊头对目标加工芯片进行对位操作中，在所述焊头完成过冲之前，控制所述垂直升降机构下降预置距离，预置距离为：其中，u为垂直升降机构下降的预置距离，H为焊头高加速运动行程，高加速运动为加速度大于100g的运动，为焊头阻尼比，w为焊头自由振动频率，w为焊头有阻尼振动频率，t为焊头过冲最大幅值发生时刻，H为垂直升降机构下降前的载物台面高度，h为焊盘距离载物台面的距离，ψ为焊头振动初始相位角；ndpm在焊头对目标加工芯片进行对位操作中，当所述焊头完成高加速运动并完成过冲后，控制所述垂直升降机构上升到初始高度位置，其中，所述垂直升降机构上升到初始高度位置的过程中芯片焊盘不越过焊头的残余振动曲线。