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一种电磁屏蔽膜和线路板
申请人信息
- 申请人:广州方邦电子股份有限公司; 珠海达创电子有限公司
- 申请人地址:510663 广东省广州市黄埔区东枝路28号
- 发明人: 广州方邦电子股份有限公司; 珠海达创电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电磁屏蔽膜和线路板 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311546590.3 |
| 申请日 | 2023/11/17 |
| 公告号 | CN117580351A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H05K9/00 |
| 权利人 | 广州方邦电子股份有限公司; 珠海达创电子有限公司 |
| 发明人 | 苏陟; 杨虹坤; 张美娟 |
| 地址 | 广东省广州市黄埔区东枝路28号; |
摘要文本
本发明属于电磁屏蔽功能材料技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。本发明提供的电磁屏蔽膜，包括叠层设置的绝缘层和屏蔽层，所述绝缘层表面电阻大于102Ω，所述绝缘层至少包含第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的厚度之比为0.5‑10 : 20。本发明经过大量试验研究发现，电磁屏蔽膜的绝缘层表面电阻大于102Ω时，结合对第一绝缘层和第二绝缘层的厚度比例的限定，能提升屏蔽膜的屏蔽性能，具有优异的接地性能，可满足高频需求。当使用本发明屏蔽膜进行FPC板封锁，能有效解决FPC板侧面漏波不良问题。
专利主权项内容
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括叠层设置的绝缘层和屏蔽层，所述绝缘层表面电阻为大于10Ω，所述绝缘层至少包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的厚度之比为0.5-10 : 20。2