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一种功率模块的封装方法
申请人信息
- 申请人:广东巨风半导体有限公司
- 申请人地址:510000 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之873
- 发明人: 广东巨风半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种功率模块的封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311849428.9 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497426B |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/50 |
| 权利人 | 广东巨风半导体有限公司 |
| 发明人 | 王敬; 龚秀友; 王春雷; 师照杰; 青建国 |
| 地址 | 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之873 |
摘要文本
本发明提供了一种功率模块的封装方法，具体包括如下步骤：步骤一、将铜底板上料；步骤二、对铜底板进行印刷，将第一锡膏放置到铜底板上表面预定的位置；步骤三、将DBC板上料，并粘在第一锡膏上；步骤四、对DBC板进行印刷，将第二锡膏放置到DBC板的上表面的预定位置；步骤五、将芯片放置到预定的第二锡膏上；步骤六、将步骤五得到的产品加热，使第一锡膏和第二锡膏熔化；步骤七、冷却，并将得到的产品下料；在执行步骤二之前，采用激光对铜底板上的部分区域进行镭射以使镭射区域产生氧化，镭射区域对应DBC板在铜底板放置区域的四周位置。 更多数据：
专利主权项内容
1.一种功率模块的封装方法，所述功率模块包括铜底板、通过焊锡焊到铜底板的上表面上的DBC板以及通过焊锡焊到DBC板上的芯片，铜底板的沿长度方向的两端向上翘起，所述封装方法具体包括如下步骤：步骤一、将铜底板上料；步骤二、对铜底板进行印刷，将第一锡膏放置到铜底板上表面预定的位置；步骤三、将DBC板上料，并粘在第一锡膏上；步骤四、对DBC板进行印刷，将第二锡膏放置到DBC板的上表面的预定位置；步骤五、将芯片放置到预定的第二锡膏上；步骤六、将步骤五得到的产品加热，使第一锡膏和第二锡膏熔化；步骤七、冷却，并将得到的产品下料；其特征在于，在执行步骤二之前，采用激光对铜底板上的部分区域进行镭射以使镭射区域产生氧化，镭射区域对应DBC板在铜底板放置区域的四周位置；当DBC板为长方形时，所述镭射区域位于所述铜底板的对应于DBC版的四个角的位置处，并且对应于DBC板的每个长边以及宽边均有镭射区域，并且同一DBC板的镭射区域不连续，对应于每个角的镭射区域呈L型，L型的两条边分别与DBC板的对应的两条边相吻合；步骤一-步骤七同时进行。 （更多数据，详见马克数据网）