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一种金属化膜酸性镀铜工艺及应用
申请人信息
- 申请人:广东省广新离子束科技有限公司; 顺束科技(天津)合伙企业(有限合伙)
- 申请人地址:510663 广东省广州市黄埔区光谱东路179号百事高智慧园C栋101
- 发明人: 广东省广新离子束科技有限公司; 顺束科技(天津)合伙企业(有限合伙)
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种金属化膜酸性镀铜工艺及应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311336129.5 |
| 申请日 | 2023/10/16 |
| 公告号 | CN117328113A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | C25D5/10 |
| 权利人 | 广东省广新离子束科技有限公司; 顺束科技(天津)合伙企业(有限合伙) |
| 发明人 | 李志云; 罗军; 权亚彤; 王国梁 |
| 地址 | 广东省广州市黄埔区光谱东路179号百事高智慧园C栋101; 天津市武清区京津电子商务产业园宏旺道2号14号楼201室08号 |
摘要文本
关注公众号专利查询网 。本发明公开了一种金属化膜酸性镀铜工艺及应用，包括以下步骤：使用过预处理剂对基材润湿清洗，基材表面形成保护膜；基材进入电镀液内，保护膜脱离基材，在基材表面的种子层上沉积铜，形成基底；采用高电流电解沉铜和低电流电解沉铜按时间比例低于1 : 2来交替进行电解沉积铜，在基底上继续沉积铜；电流密度稳定为2.0～4.0A/dm2，通过沉积铜时间调节沉积铜的铜总厚度。本发明在基材表面形成保护膜，有效保护基材表面纳米铜不受环境氧化或酸侵蚀，进入电镀液中分子保护膜发生反应后快速脱离，电镀过程分阶段实施，对可能存在的针孔进行填补，降低针孔数量，有效解决了针孔过多过大以及产品翘曲严重的问题。
专利主权项内容
1.一种金属化膜酸性镀铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)基材预处理：使用过预处理剂对基材润湿清洗，基材表面形成保护膜；其中，预处理剂包括季铵盐、抗坏血酸或抗坏血酸盐、以及苯并三氮唑或苯并三氮唑的衍生物；(2)第一阶段电解沉铜：基材进入电镀液内，保护膜脱离基材，在基材表面的种子层上沉积铜，形成基底，其中，电流密度是0.2～0.5A/dm，电解沉积铜的厚度为0.2～0.5μm；2(3)第二阶段电解沉铜：采用高电流电解沉铜和低电流电解沉铜按时间比例小于或等于1 : 2来交替进行电解沉积铜，在基底上继续沉积铜，其中，高电流密度是4.0～8.0A/dm，低电流密度是0.5～1.0A/dm；22(4)第三阶段电解沉铜：采用稳定电流进行电解沉积铜，电流密度稳定为2.0～4.0A/dm，通过沉积铜时间调节沉积铜的铜总厚度。2