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一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法
申请人信息
- 申请人:惠州市欣洋电子材料有限公司
- 申请人地址:516000 广东省惠州市博罗县园洲镇廖尾村穗弘工业园
- 发明人: 惠州市欣洋电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311854691.7 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117736665A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | C09J7/30 |
| 权利人 | 惠州市欣洋电子材料有限公司 |
| 发明人 | 靳良山; 周益 |
| 地址 | 广东省惠州市博罗县园洲镇廖尾村穗弘工业园 |
摘要文本
本申请涉及热发泡胶带技术领域。本申请公开了一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法。所述热发泡胶带包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂、发泡粉A、发泡粉B、色浆、固化剂、香精、溶剂。所述应用方法包括以下步骤：步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附MLCC元器件的一端，以将MLCC元器件固定在工装板上；步骤二：将MLCC元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100~120℃烘干；步骤三：将工装板加热至190~210℃，完成MLCC元器件的卸料。本申请所制得的热发泡胶带粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。 详见官网：
专利主权项内容
1.一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带，其特征在于，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80~120份，发泡粉A 5~10份，发泡粉B 1~5份，色浆0.05~0.2份，固化剂0.1~1份，香精0.001~0.005份，溶剂15~25份。