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三维相控阵天线封装及其制备方法
申请人信息
- 申请人:惠州市特创电子科技股份有限公司; 广东工业大学
- 申请人地址:516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
- 发明人: 惠州市特创电子科技股份有限公司; 广东工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 三维相控阵天线封装及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311412194.1 |
| 申请日 | 2023/10/27 |
| 公告号 | CN117394015A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | H01Q1/42 |
| 权利人 | 惠州市特创电子科技股份有限公司; 广东工业大学 |
| 发明人 | 黄李昌; 许校彬; 江镘楷; 许梓雄; 陈金星; 曹云飞 |
| 地址 | 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山; 广东省广州市东风东路729号 |
摘要文本
本公开提供一种三维相控阵天线封装及其制备方法。所述方法包括提供第一天线壳体；对第一天线壳体进行第一垂直成孔处理，以形成第一垂直互连孔；将第一射频模组形成于第一天线壳体上，并与第一垂直互连孔对应电连接，以得到第一天线封装体；提供第二天线壳体；对第二天线壳体进行第二垂直成孔处理，以形成与第一垂直互连孔对应的第二垂直互连孔；将第二射频模组形成于第二天线壳体的一侧，且第二射频模组与第一垂直互连孔对应电连接；将天线模组形成于第二天线壳体的另一侧，且天线模组与第二垂直互连孔对应电连接，以得到第二天线封装体；将第一天线封装体与第二天线封装体焊接，以得到三维相控阵天线封装。 专利查询网
专利主权项内容
1.一种三维相控阵天线封装制备方法，其特征在于，包括：提供第一天线壳体；对所述第一天线壳体进行第一垂直成孔处理，以形成第一垂直互连孔；将第一射频模组形成于所述第一天线壳体上，并与所述第一垂直互连孔对应电连接，以得到第一天线封装体；提供第二天线壳体；对所述第二天线壳体进行第二垂直成孔处理，以形成与所述第一垂直互连孔对应的第二垂直互连孔；将第二射频模组形成于所述第二天线壳体的一侧，且所述第二射频模组与所述第一垂直互连孔对应电连接；将天线模组形成于所述第二天线壳体的另一侧，且所述天线模组与所述第二垂直互连孔对应电连接，以得到第二天线封装体；将所述第一天线封装体与所述第二天线封装体焊接，以得到三维相控阵天线封装。