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基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺
申请人信息
- 申请人:业展电子(惠州市)有限公司
- 申请人地址:516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺六号(东江)89-1号厂房
- 发明人: 业展电子(惠州市)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311695681.3 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN117594322A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01C17/00 |
| 权利人 | 业展电子(惠州市)有限公司 |
| 发明人 | 李智德; 胡紫阳 |
| 地址 | 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺六号(东江)89-1号厂房 |
摘要文本
本发明公开了基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，包括如下步骤：获得复合板，复合板具有A面板和B面板；沿A面板开设若干沟槽，每一沟槽沿X轴方向延伸，若干沟槽沿Y轴方向相互间隔排布；和/或，沿B面板开设若干沟槽，每一沟槽沿X轴方向延伸，若干沟槽沿Y轴方向相互间隔排布；在复合板上开设若干排孔，每一排孔沿Y轴方向延伸，若干排孔沿X轴方向相互间隔排布，得到若干矩阵分布的电阻单体；对电阻单体进行阻值测试；往若干沟槽以及若干排孔中填充绝缘介质；对复合板沿X轴方向及Y轴方向进行切割，实现将电阻单体从中分离。本发明的加工工艺，提高精密合金电阻在加工过程中的材料利用率，提升加工效率及产品良率。 数据由马 克 团 队整理
专利主权项内容
1.基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：获得复合板，所述复合板具有两个相背设置的A面板和B面板；沿A面板开设若干沟槽，每一所述沟槽沿X轴方向延伸，若干所述沟槽沿Y轴方向相互间隔排布；或沿B面板开设若干沟槽，每一所述沟槽沿X轴方向延伸，若干所述沟槽沿Y轴方向相互间隔排布；或沿A面板及沿B面板分别开设若干沟槽，每一所述沟槽沿X轴方向延伸，若干所述沟槽沿Y轴方向相互间隔排布；在所述复合板上开设若干排孔，每一所述排孔沿Y轴方向延伸，若干所述排孔沿X轴方向相互间隔排布，从而得到若干矩阵分布的电阻单体；对所述电阻单体进行阻值测试；往若干所述沟槽以及若干所述排孔中填充绝缘介质并使之凝固；对所述复合板沿X轴方向及Y轴方向进行切割，实现将每一所述电阻单体从中分离。