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一种热熔芯板预叠排版压合设备
申请人信息
- 申请人:惠州市兴顺和电子有限公司
- 申请人地址:516000 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房)
- 发明人: 惠州市兴顺和电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种热熔芯板预叠排版压合设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311643306.4 |
| 申请日 | 2023/12/1 |
| 公告号 | CN117641776A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H05K3/46 |
| 权利人 | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
| 发明人 | 姜辉; 张迷霞; 骆郑宇; 吴述金 |
| 地址 | 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房) |
摘要文本
本发明公开了一种热熔芯板预叠排版压合设备，属于电路板生产加工领域，包括工作台；设于所述工作台正上方的支撑板，所述工作台上设置有用于带动支撑板纵向移动的升降机构；以及设于工作台正下方的抬升板，所述抬升板下方设置有抬升机构用于带动抬升板纵向移动；所述工作台上设置有多个第一通孔，所述抬升板上还设置有多个第二通孔，多个第一通孔分别与多个第二通孔同轴设置，每一个第二通孔内均滑动设置有定位柱；所述定位柱中心部同轴设置有第一环形板，所述第一环形板与抬升板之间弹性连接，所述第一环形板下端同轴设置有环形管；所述支撑板上设置有多组用于固定铆钉的夹具；本申请保证了铆合过程中芯板和P片的定位精确度。 来自马-克-数-据
专利主权项内容
1.一种热熔芯板预叠排版压合设备，其特征在于，包括：工作台(1)；设于所述工作台(1)正上方的支撑板(2)，所述工作台(1)上设置有用于带动支撑板(2)纵向移动的升降机构(3)；以及设于工作台(1)正下方的抬升板(4)，所述抬升板(4)下方设置有抬升机构(6)用于带动抬升板(4)纵向移动；所述工作台(1)上设置有多个第一通孔(11)，所述抬升板(4)上还设置有多个第二通孔(41)，多个第一通孔(11)分别与多个第二通孔(41)同轴设置，每一个第二通孔(41)内均滑动设置有定位柱(5)；所述定位柱(5)中心部同轴设置有第一环形板(51)，所述第一环形板(51)与抬升板(4)之间弹性连接，所述第一环形板(51)下端同轴设置有环形管(52)；所述支撑板(2)上设置有多组用于固定铆钉的夹具(7)，多组夹具(7)分别位于多个定位柱(5)的正上方；所述铆钉的轴部直径与定位柱(5)的直径一致。